芯片領域風云再起。臺積電和三星突然迎來了久違的對手——英特爾。英特爾日前宣布，公司的工廠將開始為高通芯片代工。除了高通，亞馬遜也將是英特爾芯片代工業(yè)務的另一個新客戶。此外，英特爾宣布在技術上進行改良，采用全新的CPU工藝路線圖，并將用上新一代EUV技術。英特爾的目標是在2025年之前擴大代工業(yè)務，以追趕臺積電和三星等競爭對手。早在今年3月，英特爾就正式宣布，斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，建立代工業(yè)務，為其他公司生產芯片。

在英特爾宣布野心勃勃的計劃后，7月28日，臺積電宣布將大陸南京廠28nm擴建計劃由原每月4萬片產能上修至10萬片，增幅高達1.5倍，為近七年在成熟制程上最大手筆的擴充案。此外，臺積電還計劃在中國臺灣新竹縣的50英畝土地上建造一座新工廠，生產2納米芯片，計劃于2024年開始生產運營。

當英特爾重啟代工業(yè)務，臺積電擴充芯片產能時，在芯片設計研發(fā)方面，聯(lián)發(fā)科表示，打算在年底推出的5G旗艦級芯片，將采用ARM最新的旗艦核心構架和臺積電最新的4nm制程。

此外，手機廠商也加入“混戰(zhàn)”。繼小米發(fā)布自研的澎湃C1 ISP（圖像信號處理器）芯片后，據(jù)OPPO內部人士透露，其自研芯片項目一直在推進，迄今為止已組建了千人以上的團隊。第一款產品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，計劃在明年年初上市的Find X4系列手機上搭載。多家媒體也透露，vivo 即將推出首款自研芯片，名叫“悅影”，將在其旗艦機首發(fā)。

為何如此多的巨頭在芯片產業(yè)上下游發(fā)力？英特爾重啟芯片代工業(yè)務，可能是想在不被落下的同時努力爭先。臺積電與聯(lián)發(fā)科則致力于擴充產能、提升水平。而諸多手機廠商意識到了自研芯片的重要性，也都各自發(fā)力。

從技術角度來說，做芯片是全球最難掌握的技術之一，因此也成為了衡量國家科技實力的重要標準。

在疫情的影響下，全球芯片供應鏈的產能比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術的帶動之下愈發(fā)旺盛，芯片荒已經到了比較嚴重的地步。這既是危機也是機遇，與芯片有關的企業(yè)都想方設法增加產能，以抓住這一搶占市場的機會。

在制造方面，英特爾重啟代工攪動“一汪春水”，研發(fā)上，越來越多的廠商加入芯片研發(fā)隊伍，整個芯片產業(yè)競爭將進入新的格局。不過，這種扎堆涌入芯片行業(yè)、扎堆發(fā)力上下游的現(xiàn)象帶去的變化究竟是好還是壞，恐怕還有待時間的驗證。